由于产品的功能要求越来越高，普通的单面板已经不能满足功能性的需求，在这个历史性的时刻，出现了双面印制PCB电路板，这意味着电路板的两面都有导线是 通常由环氧玻璃布覆铜板制成 用于通讯电子设备、先进仪器、高性能电子计算机等领域 制造双面镀孔印制板的典型工艺是裸铜包焊 掩模工艺（SMOBC）。 过程如下：

双面覆铜板下料-CNC钻孔检查、去毛刺、电刷化学镀（通孔金属化）-（薄铜全板电镀）-丝网印刷负极电路图案检查及清洗、Curing（干膜或湿法） 菲林、曝光、显影）——检查修复线路图形电镀锡（防腐镍/金）——去除印刷品（感光膜）——蚀刻铜——（去锡）清洗刷一层热固化绿油丝印 印刷阻焊图形（光敏干膜或湿膜，曝光，显影，热固化，普通光敏热）固化和油记录固化-（喷锡或有机阻焊）-形状处理，清洁，干燥，电源开关测试， 包装检验，成品发货。

组装成品PCBA加工品

一、准备电路板组装所需的材料、设备和工具

1、直流稳压电源一个，万用表一个；

2、焊接电路板；

3、待组装产品的套件、外壳清单，以及机器的相关配件；

4、电动螺丝刀、抹布、电子标签（产品识别码）；

二、装配前检查

1、详细检查待组装清单及电路板检查

2、检查产品外壳

3、检查产品套件外壳是否有缺陷和损坏。

4、检查印制板。 目视检查印制板是否完好，表面焊锡涂层是否完好，是否有明显的短路和短路缺陷。 用万用表检查印制板上电源与地之间是否短路。


三、总装及发货

1、带BGA和IC的板子要用散热胶和防撞垫；

2、对齐印制板并将它们放入外壳中。 对准螺孔，注意不要让浮动电阻等零件与外壳发生碰撞；

3、安装固定印刷电路板的螺丝，盖上外壳，拧紧装配螺丝；

4、检查外观有无破损等外观缺陷；

5、贴上产品标签；

6、传输到后端，比如老化测试；


整个PCBA组装流程大致如下，如有特殊工艺要求，可根据DFM相关技术要求进行改进

以上是pcb电路板公司小编给出的解释。

如果您想了解更多关于PCBA的信息，可以到我们公司的主页进行了解。

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